本標準規(guī)定了電工電子產品按GB 2423.21《電L電r產品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗I T&l:低氣壓試驗方法》、GB 2423.25《電工電子產品基本試驗規(guī)程試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗方法》G B 2423.26《電工電子產品基本試驗規(guī)程試驗Z/BM:，蕩溫/低氣壓綜合試驗方法》進行低氣壓試驗、低溫低氣壓綜合試驗和高溫低氣壓綜合試驗時，所用高低溫低氣壓試驗設備(以下簡稱設備)基本參數(shù)的檢定方法。
本標準與GB 5071.1-85《電工電子產品環(huán)境試驗設備基本參數(shù)檢定方法總則》一起使用。高低溫低氣壓試驗箱
1檢定項目
1.1低氣壓誤差。
1.2氣壓變化速率。
1.3低溫低氣壓或高溫低氣壓綜合檢定溫度誤差、氣壓誤差。
1.4低溫低氣壓或高溫低氣壓綜合檢定氣壓變化速率。
1.5溫度變I率。
1.6工作室內壁與工作空間溫差。
1.7_l:作室內壁輻射系數(shù)。
1.8相對濕度。
1.9風速。
2檢定用主要儀器
2.1氣壓測試儀器
采用標準水銀壓力表或其他類似的氣壓表(計)。
2.2溫度測試儀器
采用鉑電阻或其他類似的傳感器，其時間常數(shù)不大于20s0測試設備工作室內壁溫度，采用鉑電阻、熱電偶制成的表面溫度傳感器或其他類似的儀器。
2.3輻射系數(shù)測試儀器采用輻射系數(shù)檢測器。
2.4相對濕度測試儀器采用恒溫恒濕試驗箱或其他類似的儀器。
2.5風速測試儀器
采用風速儀，其感應量不低于0.05m/s.
檢定方法
3.1低氣壓誤差檢定方法
3.1.1本測試應在GB 5071.1-85規(guī)定的負載(或按有關權;準的規(guī)定)條件下進行。
3.1.2測試點為設備的氣壓指示點。
3.1.3檢定步驟
在設備低氣壓可調范圍內，選取有代表性的試驗標稱氣)kill作為檢定值。當設備11作空間從常壓降至檢定氣壓時，穩(wěn)定30min,立即迸iF測試，在30min內連續(xù)觀察測試氣壓表的氣壓1ft，每2 min測試1次，共測15次，再限30min測試1次，zui后隔1 h ii1lJ試1次，共測試2h,記錄表格參照附錄A中的表A1.
3.1.4數(shù)據(jù)枯理與結果分析
取測試氣壓表讀數(shù)的zui大值和zui小值，分別按儀器、溫度和重力修正值進行修[F后與檢定氣壓值的差即為檢定氣壓值的誤差。檢定結果應符合GB 2423.21的有關規(guī)定。
3.2氣壓變化速率檢定方法
3.2.1本測試應在GB 5071.1-85規(guī)定的負載條件F進行。
3.2.2測試點為設備的氣壓指示點。
3.2.3.檢定步驟
在設備氣壓可調范圍內，選取有代表性的試驗標稱氣壓值作為檢定值。自設備工作空間開始降壓時，記錄從常壓降壓至檢定氣壓的降仄時間;然后關機，開啟放氣閥，
3.3低溫低氣壓或高溫低氣壓綜合檢定溫度誤差、氣壓誤差的檢定方法。
3.3.1本測試應在GB 5071.1-85規(guī)定的負載(或按有關標準的規(guī)定)條件下進行。
3.3.2氣壓測試點為設備的氣壓指示點。
3.3.3溫度測試點數(shù)量及布放位置測試溫度誤差時，一般將設備_L作空間分為前、，!，、后(臥式)或上、中、下(立式)三層，并按規(guī)定位置布放一定數(shù)量的傳感器。測試點用英文‘筍母A,B、C……表示。
3.3.3.1設備容積小于或等于I m”時，溫度測試點為9個。測試點位置與工作室內壁的距離為一1:作童直徑(方形設備為工作室各邊長)的1/100 i}t備帶有格O架時，F(xiàn)層測試點可布放在底層樣品架上方10mm處。
3.3.3.2設備容積大于1 m3，小于或等于lOm”時，溫度測試點為13個，測試點位置與工作室內壁的距離為工作室直徑(方形設備為工作室各邊長)的1/10(遇有風道時，是指與送風口或回風口的距離)。設備帶有科鉆吉架時，下層測試點可布放在底層樣品架上方l0mm處。
3.3.3.3設備容積大于lOm”時，溫度測試點為21個。測試點位置與工作室內壁的距離為工作室直徑(方形設備為工作室各邊長)的1/10(遇有風道時，是指與送風口和回風口的距離)，但zui大距離不能大于500 m m。設備帶有樣品車時，下層測試點可布放在底層樣品車_七方10mm處。
3.3.3.4根據(jù)設計與試驗要求，可在工作空間增加對疑點的測試。
3.3.4檢定步驟
在設備低溫低氣壓或高溫低氣壓可調范圍內，選取有代表性的試驗標稱氣壓值和試驗標稱溫度值組成低溫低氣壓或高溫低氣壓的綜合檢定值。
